Materiales de uso común para el procesamiento de chapa

Procesamiento de chapaincluye una variedad de métodos, que incluyen carga y descarga, corte, doblado, soldadura y conformado.
 
1. Lámina laminada en frío SPCC, utilizada principalmente para galvanoplastia y piezas de barniz para hornear, de bajo costo, fácil de moldear y grosor del material â ‰ ¤ 3,2 mm. En el procesamiento de chapa en general, la flexión de 90 grados de la placa debe realizarse mediante presión en la ranura en forma de V, por lo que la relación entre ellos es de herramientas y herramientas. También se puede decir que el procesamiento de ranuras en forma de V es un proceso de procesamiento de chapa metálica. El ángulo R exterior producido por la flexión del producto metálico (el grosor del material es más grueso) es demasiado grande y antiestético. Por lo tanto, la ranura en forma de V (es decir, el espesor de la placa se adelgaza) se cepilla en elprocesamiento de chapa. La ranura de cepillado en forma de V tiene dos funciones: una es reducir el ángulo de curvatura redondeado. Generalmente, el ángulo redondo interior de flexión de la chapa es igual al espesor de la placa. Si el ángulo redondo interno de doblado requerido de la pieza de trabajo es menor que el grosor de la placa, es necesario planificar la ranura en V; el segundo es reducir la fuerza de flexión en el procesamiento de chapa metálica En la fábrica, cuando la fuerza de flexión de la pieza de trabajo es mayor que el tonelaje de la máquina dobladora y no se puede doblar, la ranura en V se puede cortar para reducir la fuerza de doblado.
 
2, acero inoxidable, utilizado principalmente sin ningún tratamiento superficial, alto costo.
 
3, placa de aluminio; generalmente use cromato de superficie (J11-A), láserprocesamiento de chapaoxidación (oxidación conductiva, oxidación química), alto costo, plateado, niquelado.
 
4. Cobre: ​​Está hecho principalmente de material conductor, y su tratamiento superficial es niquelado, cromado o sin tratamiento, y el costo es alto.
 
5. Chapa galvanizada SECC, SGCC. El tablero electrolítico SECC se divide en material N y material P. El material N se utiliza principalmente para el tratamiento de superficies y de alto costo. El material P se utiliza para las piezas pulverizadas.
 
6. Perfiles de aluminio; Los materiales con estructuras de sección transversal complejas se utilizan ampliamente en varias subcajas. El tratamiento de la superficie es el mismo que el de la placa de aluminio.
 
7. La chapa laminada en caliente SHCC, material Tâ ‰ ¥ 3,0 mm, también se utiliza para galvanizar y hornear piezas de barniz, de bajo costo, pero difíciles de formar, principalmente piezas planas.